Urutan Chipset Qualcomm Snapdragon Terbaik SoC Android
Snapdragon SoCs Qualcomm - atau platform seluler, sebagaimana perusahaan menyebutnya - adalah chip yang paling umum di ruang smartphone Android. Meskipun memiliki chipset Exynos sendiri, Samsung menggunakan Snapdragon untuk lini Galaxy di AS, seperti halnya model global dari LG, HTC, Sony, OnePlus, dan hampir semua orang lain. Kemungkinan Anda membaca ini di perangkat menggunakan prosesor Qualcomm sekarang.
Chip Snapdragon tidak hanya ditemukan di smartphone unggulan yang mahal. Ada seluruh portofolio produk yang dibuat untuk handset di berbagai titik harga. Performa dan fitur sedikit berbeda di antara model-model ini, jadi mari kita lihat bagaimana SoC terbaru perusahaan dibandingkan.
Kinerja premium-tier
Sementara Snapdragon 850 adalah model yang lebih kuat - disediakan khusus untuk produk PC yang terhubung - Snapdragon 845 adalah SoC smartphone andalan Qualcomm saat ini. Ini adalah produk Qualcomm pertama yang menggunakan arsitektur DynamIQ Arm, sehingga meningkatkan kinerja multitasking dan efisiensi energi serta cache L3 bersama. Cortex-A75 dan A55 disertakan untuk kinerja tinggi yang diseimbangkan dengan efisiensi energi, dan Adreno 630 milik perusahaan menawarkan kinerja grafis tercepat di sekitar.
Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 821
CPU 4x 2.8GHz Kryo 385 (Cortex-A75)
4x 1.7GHz Kryo 385 (Cortex-A55) 4x 2.45GHz Kryo 280 (Cortex-A73)
4x 1.9GHz Kryo 280 (Cortex-A53) 2x 2.35GHz Kryo
2x 1,6GHz Kryo
GPU Adreno 630 Adreno 540 Adreno 530
RAM LPDDR4X LPDDR4X @ 1886MHz LPDDR4 @ 1866MHz
DSP Hexagon 685 dengan HVX Hexagon 682 dengan HVX Hexagon 680
Modem X20 LTE
1200Mbps turun
150Mbps hingga X16 LTE
1000Mbps ke bawah
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps
Kamera 32MP tunggal atau 16MP dual 32MP tunggal atau 16MP dual 28MP tunggal atau 13MP ganda
Pengisian Cepat 4+ 4.0 3.0
Bluetooth 5.0 5.0 4.1
Proses 10nm LPP FinFET 10nm LPE FinFET 14nm LLP FinFET
Seri 800 adalah tier andalan Qualcomm dan desain big.LITTLE CPU sudah umum di sini cukup lama. Perusahaan ini digunakan untuk menyesuaikan secara besar-besaran core CPU Kryo-nya beberapa tahun yang lalu di dalam Snapdragon 821, tetapi ini telah diperkecil untuk mengubah dan mengoptimalkan Arm Cortex core dalam beberapa generasi terakhir. Sebaliknya, karya silikon eksklusif berfokus pada GPU terintegrasi perusahaan, DSP, ISP, dan modem 4G LTE. SoCs kelas atas ini juga menyertakan fitur terbaru seperti Quick Charge 4 Qualcomm, Bluetooth 5, dan dukungan untuk headphone TrueWireless.
Serial Qualcomm 800 juga menampilkan yang terbaik dari kemampuan komputasi dan pembelajaran mesin heterogen yang beragam. Qualcomm menggunakan Hexagon DSP untuk menjalankan jaringan neural 16 dan 8-bit, serta mempercepat berbagai algoritma matematis berat lainnya, seperti menyandikan codec aptX Bluetooth-nya. Model 845 dan 835 terbaru termasuk ekstensi HVX tambahan yang dirancang khusus untuk mempercepat kasus penggunaan yang muncul ini. Qualcomm's DSP memiliki arsitektur yang sangat berbeda dengan NPU di dalam prosesor Kirin Huawei. DSP lebih serbaguna, tetapi tidak cukup cepat pada tugas pemrosesan visi khusus.
Chip yang sebanding dengan Snapdragon 845 dari pesaing Qualcomm termasuk Exynos 9810 dari Samsung dan Kirin 980 dan 970 dari Huawei.
Prosesor kelas menengah
Platform seluler kelas menengah Qualcomm sedikit lebih sulit untuk mendapatkan kepala Anda, sebagian karena banyaknya produk yang telah terakumulasi selama bertahun-tahun dan juga karena pengenalan Snapdragon 710, yang tidak sesuai dengan biasanya. -seri moniker.
Snapdragon 710 Snapdragon 670 Snapdragon 660
CPU 2x 2.2GHz Kryo 360 (Cortex-A75)
6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55) 2x 2.0GHz Kryo 360 (Cortex-A75)
6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55) 4x 2.2GHz Kryo 260 (Cortex-A73)
4x 1,8GHz Kryo 260 (Cortex-A53)
GPU Adreno 616 Adreno 615 Adreno 512
RAM LPDDR4X @ 1886MHz LPDDR4X @ 1866MHz LPDDR4 @ 1866MHz
DSP Hexagon 685 Hexagon 685 Hexagon 680
Modem X15 LTE
Turun 800Mbps
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps
Kamera 32MP tunggal atau 20MP dual 25MP tunggal atau 16MP dual 25MP tunggal atau 16MP ganda
Pengisian Cepat 4+ 4+ 4.0
Bluetooth 5.0 5.0 5.0
Proses 10nm LPP FinFET 10nm LPP FinFET 14nm LPP FinFET
Snapdragon 710 dan 670 sangat mirip satu sama lain, dan pada gilirannya, keduanya berbagi jumlah fitur mengejutkan dengan Snapdragons kelas atas Qualcomm, termasuk fitur Quick Charge dan Bluetooth yang sama. The 2x Cortex-A75 dan 6x Cortex-A53 DynamIQ CPU desain jelas berbeda dari seri 800, menawarkan kinerja thread tunggal yang sebanding tetapi hasil yang lebih lemah dalam contoh langka di mana beberapa core kinerja tinggi akan diperlukan. Ini kontras dengan Snapdragon 660 4 + 4 yang lebih tua, yang menawarkan kemampuan kinerja multi-core yang lebih tinggi. Namun, desain 2 + 6 bisa dibilang lebih baik untuk kasus penggunaan dunia nyata dan lebih ramah pada masa pakai baterai.
ARTIKEL TERKAIT
Panduan untuk prosesor Exynos Samsung
Panduan chip Mediatek: Semua yang perlu Anda ketahui tentang prosesor MediaTek
Kompromi serupa muncul di departemen GPU. 710
Chip Snapdragon tidak hanya ditemukan di smartphone unggulan yang mahal. Ada seluruh portofolio produk yang dibuat untuk handset di berbagai titik harga. Performa dan fitur sedikit berbeda di antara model-model ini, jadi mari kita lihat bagaimana SoC terbaru perusahaan dibandingkan.
Kinerja premium-tier
Sementara Snapdragon 850 adalah model yang lebih kuat - disediakan khusus untuk produk PC yang terhubung - Snapdragon 845 adalah SoC smartphone andalan Qualcomm saat ini. Ini adalah produk Qualcomm pertama yang menggunakan arsitektur DynamIQ Arm, sehingga meningkatkan kinerja multitasking dan efisiensi energi serta cache L3 bersama. Cortex-A75 dan A55 disertakan untuk kinerja tinggi yang diseimbangkan dengan efisiensi energi, dan Adreno 630 milik perusahaan menawarkan kinerja grafis tercepat di sekitar.
Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 821
CPU 4x 2.8GHz Kryo 385 (Cortex-A75)
4x 1.7GHz Kryo 385 (Cortex-A55) 4x 2.45GHz Kryo 280 (Cortex-A73)
4x 1.9GHz Kryo 280 (Cortex-A53) 2x 2.35GHz Kryo
2x 1,6GHz Kryo
GPU Adreno 630 Adreno 540 Adreno 530
RAM LPDDR4X LPDDR4X @ 1886MHz LPDDR4 @ 1866MHz
DSP Hexagon 685 dengan HVX Hexagon 682 dengan HVX Hexagon 680
Modem X20 LTE
1200Mbps turun
150Mbps hingga X16 LTE
1000Mbps ke bawah
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps
Kamera 32MP tunggal atau 16MP dual 32MP tunggal atau 16MP dual 28MP tunggal atau 13MP ganda
Pengisian Cepat 4+ 4.0 3.0
Bluetooth 5.0 5.0 4.1
Proses 10nm LPP FinFET 10nm LPE FinFET 14nm LLP FinFET
Seri 800 adalah tier andalan Qualcomm dan desain big.LITTLE CPU sudah umum di sini cukup lama. Perusahaan ini digunakan untuk menyesuaikan secara besar-besaran core CPU Kryo-nya beberapa tahun yang lalu di dalam Snapdragon 821, tetapi ini telah diperkecil untuk mengubah dan mengoptimalkan Arm Cortex core dalam beberapa generasi terakhir. Sebaliknya, karya silikon eksklusif berfokus pada GPU terintegrasi perusahaan, DSP, ISP, dan modem 4G LTE. SoCs kelas atas ini juga menyertakan fitur terbaru seperti Quick Charge 4 Qualcomm, Bluetooth 5, dan dukungan untuk headphone TrueWireless.
Serial Qualcomm 800 juga menampilkan yang terbaik dari kemampuan komputasi dan pembelajaran mesin heterogen yang beragam. Qualcomm menggunakan Hexagon DSP untuk menjalankan jaringan neural 16 dan 8-bit, serta mempercepat berbagai algoritma matematis berat lainnya, seperti menyandikan codec aptX Bluetooth-nya. Model 845 dan 835 terbaru termasuk ekstensi HVX tambahan yang dirancang khusus untuk mempercepat kasus penggunaan yang muncul ini. Qualcomm's DSP memiliki arsitektur yang sangat berbeda dengan NPU di dalam prosesor Kirin Huawei. DSP lebih serbaguna, tetapi tidak cukup cepat pada tugas pemrosesan visi khusus.
Chip yang sebanding dengan Snapdragon 845 dari pesaing Qualcomm termasuk Exynos 9810 dari Samsung dan Kirin 980 dan 970 dari Huawei.
Prosesor kelas menengah
Platform seluler kelas menengah Qualcomm sedikit lebih sulit untuk mendapatkan kepala Anda, sebagian karena banyaknya produk yang telah terakumulasi selama bertahun-tahun dan juga karena pengenalan Snapdragon 710, yang tidak sesuai dengan biasanya. -seri moniker.
Snapdragon 710 Snapdragon 670 Snapdragon 660
CPU 2x 2.2GHz Kryo 360 (Cortex-A75)
6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55) 2x 2.0GHz Kryo 360 (Cortex-A75)
6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55) 4x 2.2GHz Kryo 260 (Cortex-A73)
4x 1,8GHz Kryo 260 (Cortex-A53)
GPU Adreno 616 Adreno 615 Adreno 512
RAM LPDDR4X @ 1886MHz LPDDR4X @ 1866MHz LPDDR4 @ 1866MHz
DSP Hexagon 685 Hexagon 685 Hexagon 680
Modem X15 LTE
Turun 800Mbps
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps hingga X12 LTE
600Mbps ke bawah
150Mbps
Kamera 32MP tunggal atau 20MP dual 25MP tunggal atau 16MP dual 25MP tunggal atau 16MP ganda
Pengisian Cepat 4+ 4+ 4.0
Bluetooth 5.0 5.0 5.0
Proses 10nm LPP FinFET 10nm LPP FinFET 14nm LPP FinFET
Snapdragon 710 dan 670 sangat mirip satu sama lain, dan pada gilirannya, keduanya berbagi jumlah fitur mengejutkan dengan Snapdragons kelas atas Qualcomm, termasuk fitur Quick Charge dan Bluetooth yang sama. The 2x Cortex-A75 dan 6x Cortex-A53 DynamIQ CPU desain jelas berbeda dari seri 800, menawarkan kinerja thread tunggal yang sebanding tetapi hasil yang lebih lemah dalam contoh langka di mana beberapa core kinerja tinggi akan diperlukan. Ini kontras dengan Snapdragon 660 4 + 4 yang lebih tua, yang menawarkan kemampuan kinerja multi-core yang lebih tinggi. Namun, desain 2 + 6 bisa dibilang lebih baik untuk kasus penggunaan dunia nyata dan lebih ramah pada masa pakai baterai.
ARTIKEL TERKAIT
Panduan untuk prosesor Exynos Samsung
Panduan chip Mediatek: Semua yang perlu Anda ketahui tentang prosesor MediaTek
Kompromi serupa muncul di departemen GPU. 710